起订量 (套) | 价格 |
≥1 | ¥6400 |
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起订量 (套) | 价格 |
≥1 | ¥6400 |
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产品参数
品牌 | 尤特新材 | 型号 | UVTM |
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材质 | 金属、陶瓷、合金 | 规格 | UVTM |
货号 | UVTM | 用途 | PVD镀膜、真空镀膜、装饰镀膜、功能镀膜 |
产品详情
半导体芯片行业用的金属溅射靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前,在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来***其稳定性和抗干扰性的领域,仍需大量使用铝、钛靶材。高纯贵金属靶材被誉为半导体芯片材料的王者,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求非常高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸、高纯度的方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。
半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求很高的领域。具体来讲,半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。半导体用溅射靶材具体的溅射过程:首先利用高速离子流,在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。