单组分环氧树脂邦定胶厂家，单组分环氧树脂胶黏剂低温85度固化

环氧树脂单组份邦定胶

邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、光亮发黑、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有优秀的保护性。

一、应用范围：

主要推荐用于各种电子计算机、电子玩具、电子表、音乐卡、电器等，IC的邦定与密封。

二、邦定胶性状：

颜色：黑色或据客户需求调整

粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS

比重：（25℃）1.5

三、固化条件：100～120℃/90～60分钟

四、固化特性：

拉伸强度： Kg/cm2 17～19

冲击强度： Kg/cm2 6～7

压缩强度： Kg/cm2 108～115

表面电阻： ohm 7×1014

体积电阻： ohm-cm 5×1015

耐电压： KV/mm 18-20

热变形温度： ℃ 120～125

膨胀系数： cm/ cm/℃ 6×10-5

五、操作方法及注意事项：

1．使用前将环氧树脂单组份邦定胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度完全恢复至室温后再使用。

2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。

3．将烘箱或隧道炉升温至130℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。

4．未用完的环氧树脂单组份邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。

5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求医生，并在***时间用清水清洗；

6．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

七、邦定胶包装规格：

1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。