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XC2S100-5FGG256C产品详细参数【太航半导体】

发布时间:2024-04-25 21:07:36
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13923766707

产品参数

品牌 XILINX 型号 XC2S100-5FGG256C

产品详情

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太航半导体:http://

基于 FPGA 仿真与原型设计可快速、准确地实现 SoC 系统建模和验证并加速软件和固件的开发。通过 20nm 解决方案、Virtex UltraScale VU440 FPGA 及其 28nm Virtex®-7 2000T FPGA, Xilinx 将原型设计带入下一阶段 。数百万逻辑单元解决方案:

避免了进行多芯片分区的困扰在许多情况下减少了大型 ASIC 和 ASSP 设计的开发风险减少了板级空间的要求和复杂实现灵活 I/O,创建邻接器件降低了系统级功耗Virtex UltraScale 440: 世界大容量 FPGA

Virtex UltraScale 440 器件基于第二代堆叠硅片互联 (SSI) 技术:

5.5M 系统逻辑单元、 20B 晶体管48 个 16.3Gb/s 串行收发器89 Mb block RAM1,456 个 I/O

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Virtex-7 2000T: 利用 ASIC 原型构建

Virtex-7 2000T FPGA 通过堆叠硅片互联 (SSI)实现,适合 ASIC 原型设计及仿真: :

2M 逻辑单元、 6.8B 晶体管36 个 12.5Gb/s 串行收发器46 Mb block RAM1,200 个 I/OASIC 仿真实现

使用 Xilinx UltraScale™ 架构,ASIC 原型 & 仿真可实现突破和集成。 Virtex UltraScale 器件通过高逻辑容量、超过 90% 器件利用率、堪比 ASIC 的时钟、增强型布线和面向引脚多路复用的高速收发器简化设计分区。突破架构融合 Xilinx Vivado® Design Suite 为满足领先的 ASIC 和 SoC 平台需求提供了理想的解决方案。

XC2VP30-5FFG896C,XC2VP30-5FFG896I,XC2VP30-6FF1152C,XC2VP30-6FFG896C,XC2VP30-6FFG896I,XC2VP40-4FFG1152C,XC2VP40-4FFG1152I,XC2VP40-5FF1152I,XC2VP40-5FFG1152C,XC2VP40-5FFG1152I,XC2VP40-6FF1152I,XC2VP40-6FFG1152C,XC2VP40-6FFG1152I,XC2VP50-

Xilinx 有线通信解决方案旨在满足服务提供商的需求,以实现随时随地任何设备间业务连接。从广域网和城域网到移动回程和接入网,Xilinx 有线网络解决方案使网络设备制造商 (NEP) 能够集中精力进行产品差异化和加速上市进程。

该解决方案还能帮助开发者轻松应对“在不增加占板面积和功耗的情况下,设备容量需求每三年提高一倍”这一严峻挑战。在 Xilinx SmartCORE™ 解决方案的帮助下, NEP 能够提供业界***的产品,满足服务提供商对带宽可扩展、功能多样化和灵活的需求,从而确保为当今及未来业务提供强大支持。

XC3S5000-4FGG1156C,XC3S5000-4FGG676C,XC3S5000-4FGG900I,XC3S5000-5FG676C,XC3S5000-5FGG900C,XC3S500E-4FTG256C,XC3S500E-4PQG208C,XC3S50A-4VQG100C

Xilinx 解决方案包含 FPGA、SoC、和 3D IC 平台,以及 SmartCORE 和 LogiCORE™ IP 开发板系列,可通过客制化满足独特的市场需求。与其它 ASIC 和 ASSP 解决方案相比,Xilinx Vivado® Design Suite 和 Xilinx 通信设计中心以其较大的差异化优势、更低的风险和拥有成本,为打开市场提供了更快、更灵活的方法。

Xilinx 客户可同 Xilinx 内部出色的有线通信***团队从设计规范到实现开展***合作。此外,客户可获得的硬件、稳健可靠的应用软件 IP 库、软件、技术支持和设计服务。