鑫铭鑫铭半导体元件特性高频绝缘陶瓷功能绝缘装置陶瓷

发布时间：2024-05-05 18:00:25

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产品参数

加工定制	是	特性	高频绝缘陶瓷
功能	绝缘装置陶瓷	微观结构	多晶
品牌	鑫铭

产品详情

晶振封装外壳和声表滤波器封装基板采用氧化铝陶瓷多层工艺制作.具有高尺寸精度、性能稳定、可靠性高的特点，***产品的高精度与高稳定度、低噪声、高频化的性能实现。

石英晶振(包括谐振器和振荡器)封装外壳，主体为黑色氧化铝多层陶瓷，可表面贴装，外形尺寸和结构符合国际标准，封口环可选'，适应平行缝焊、金属熔封、玻璃熔封等封口方式，可按用户要求设计内部电路，具有气密性好、可靠性高、使用方便的特点，满足产品轻、薄、短小的要求。

声表滤波器CSP封装形式使用陶瓷基板，采用黑色氧化铝多层陶瓷工艺制作，外形和阵列尺寸符合国际标准，可按用户要求设计内部电路.具有平面度高、尺寸一致性好、键合强度高的特点，满足声表滤波器产品小型化、批量自动化生产的要求。使用陶瓷外壳封装的声表滤波器用于平行缝焊封口，主体为黑色氧化铝多层陶瓷.满足高可靠声表滤波器产品的特殊应用要求。

鑫铭鑫铭半导体元件特性高频绝缘陶瓷功能绝缘装置陶瓷

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